陶瓷基板清洗液除錫膏錫渣 環(huán)保水基W3000 深圳市合明科技有限公司 專業(yè)水基環(huán)保清洗劑供應(yīng)商

合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 說明描述

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，于陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗，清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips、電子元件、電感元件、器件等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。

合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 產(chǎn)品特性

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)、清洗時(shí)間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負(fù)載力高、可過濾性好、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

規(guī)　　格：20L/桶 型　　號(hào)：W3000 數(shù)　　量：9999

品　　牌：合明科技Unibright 包　　裝：桶裝 價(jià)　　格：電儀/面議

深圳市合明科技有限公司，提供自主研發(fā)自有專利技術(shù)產(chǎn)品水基清洗劑，陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000 ，提供水基清洗技術(shù)全工藝解決方案，合明科技品牌供應(yīng)商

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：廣東惠州          規(guī)格：20L/桶

陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000合明科技Unibright直供W3000說明描述

歡迎咨詢合明科技陶瓷基板清洗劑，合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技介紹：陶瓷基板清洗的重要性

通常電子產(chǎn)品焊接后 ,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會(huì)有或多或少殘留物 。因此清洗對(duì)**電子產(chǎn)品的可靠性 、電氣指標(biāo)、工作壽命有著及其重要的作用 。

印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂 、微粒和汗跡等污染物 ,防止對(duì)元器件 、印制導(dǎo)線和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕和-缺陷的產(chǎn)生, 提高組件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蝕物的危害 ,**組件電氣性能測(cè)試的順利進(jìn)行 ,焊點(diǎn)上過多的助焊劑慘殘留物會(huì)使測(cè)試探針不能良好地接觸焊點(diǎn), 從而影響測(cè)試結(jié)果的正確性;(3)組件表面的污染物會(huì)妨礙三防涂敷層的結(jié)合力 ;(4)使組件外觀清晰 ,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來,以便進(jìn)行檢測(cè)和排除故障 [1, 2] 。

因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的重視成為電子裝聯(lián)中**可靠性的一道重要工序 。清洗實(shí)際上是一種去污染的工藝, 為了正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設(shè)備,必須對(duì)影響清洗的各種因素、污染物類型和有關(guān)清洗理論有全面的了解。

與印制板電路組件潔凈度有關(guān)的國外標(biāo)準(zhǔn) :

(1)MIL-P-28809:該標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定氯化鈉鹽當(dāng)量離子雜質(zhì)的**終值必須小于 1.56 μg/cm2)。

(2)MIL-STD-2000A:該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

(3)J-STD-601B:該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。

另外在標(biāo)準(zhǔn)中還說明了可以用測(cè)量電阻率來表示離子污染對(duì)印制板電路組件的污染程度 :當(dāng)測(cè)試溶液的電阻率大于 2 ×106Ω· cm時(shí) ,則表示該組件已清洗干凈 。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有**完整、產(chǎn)品鏈品種**多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

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