半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊(圓筒短節(jié))構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚**小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能，所用材料**節(jié)省。

半球形封頭：殼體軸向截面為半圓一球冠一梯形球、圓板、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成，其結(jié)構(gòu)見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較』在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度**小，封頭容積相同時(shí)其表面積**小，用料**省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

適用范圍

半球封頭廣泛應(yīng)用與石油、電子、化工、醫(yī)藥、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、**等行業(yè)。

使用材質(zhì)

碳鋼，不銹鋼，以及鋁、銅、鈦、鎳及鎳合金鋼等。

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