初識陶瓷PCB

當(dāng)今時代，科技的創(chuàng)新和發(fā)展日新月異。隨著各領(lǐng)域電子產(chǎn)品的迭代升級，對PCB的要求也越來越高。特殊的環(huán)境下普通的FR4 PCB已經(jīng)不能滿足需求。

     陶瓷線路板由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性、氣密性以及**的絕緣性已廣泛應(yīng)用于電力電子、電子封裝、多芯片模塊等領(lǐng)域。航空航天和汽車行業(yè)尤其適合使用這些 PCB，因為它們具有用于惡劣環(huán)境的高功率密度電路設(shè)計。高溫、高壓，以及腐蝕性或振動電路條件，都適用于陶瓷 PCB 基板材料。它們用于無法使用普通 PCB 的高溫應(yīng)用，因為它無法承受高溫。與傳統(tǒng)的金屬基板相比，陶瓷基板也具有更為優(yōu)異的機(jī)械、熱和電性能。它以其平坦的矩形形狀和光滑均勻的表面，為電子元件提供了穩(wěn)定可靠的支撐。

陶瓷基板具有以下幾個主要特性：

1、陶瓷基板擁有優(yōu)異的絕緣性能，可以有效地阻止電流的流動，避免電子元件間的干擾和損耗。

2、陶瓷基板有較高的熱高率，可以有效的散熱，保持電子元件穩(wěn)定的工作溫度。

3、陶瓷基板的耐高溫性好，可以更好的應(yīng)用在一些高溫環(huán)境里。

4、耐腐蝕性出眾，可以應(yīng)用在一些嚴(yán)苛的環(huán)境里。

5、相對與普通PCB而言，陶瓷PCB易碎，工藝難度大，且工藝要求高。

陶瓷PCB的制作工藝：

1、DPC：磁控濺射技術(shù)

2、DBC：在1000℃以上高溫條件下，在含氧的氮?dú)猸h(huán)境中加熱，

        使銅箔和陶瓷基板共晶結(jié)合。

**MB:是DBC工藝的進(jìn)一步發(fā)展，比DBC結(jié)合強(qiáng)度高，可靠性好。

4、LTCC:低溫共燒950℃以下（玻璃+陶瓷復(fù)合材料、微晶玻璃材料、非晶玻璃......)

5、HTCC:高溫共燒1500℃以上。

6、LAM：激光增材技術(shù)，不受限于尺寸、形狀和材料成分特性。

陶瓷基板PCB材料以其優(yōu)異的性能和廣泛的應(yīng)用前景，在電子領(lǐng)域占據(jù)了舉足輕重的地位。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，陶瓷基板的種類和性能也將不斷得到優(yōu)化和提升。未來，陶瓷基板將在更多領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和價值。