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詳細介紹
我們在smt貼片加工時，在PCB過回流焊有時會遇到焊接時的缺陷，為什么會出現(xiàn)這種問題？SMT貼片廠通過整理，發(fā)現(xiàn)共有13種原因導致這種問題的發(fā)生：
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點橋接或短路
5、散步在焊點附近的焊錫球
6、分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔
7、焊點高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象）
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊，又稱焊點絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強度，如超過235攝氏度，還會引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點橋接或短路
5、散步在焊點附近的焊錫球
6、分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔
7、焊點高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象）
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊，又稱焊點絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強度，如超過235攝氏度，還會引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。
找到問題出現(xiàn)的原因，我們就可以根據不同的情況去解決。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備**完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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