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詳細(xì)介紹
| BGA 檢驗(yàn)機(jī)，用于芯片植球后，對(duì)錫球質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，可以有效剔除，大球、小球、偏球、連球、漏球等。部分扁球也可以篩選剔除。效益提高出貨品質(zhì)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力！ |
聯(lián)系方式
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| BGA 檢驗(yàn)機(jī)，用于芯片植球后，對(duì)錫球質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，可以有效剔除，大球、小球、偏球、連球、漏球等。部分扁球也可以篩選剔除。效益提高出貨品質(zhì)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力！ |
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