Laird的 Tflex HD90000結(jié)合了7.5W/mk的導(dǎo)熱系數(shù)和優(yōu)異的壓力與形變特性。這種組合將使部件承受很小的壓力，同時也能達(dá)到較低的熱阻。使器件得以在更低的機(jī)械和熱應(yīng)力狀態(tài)下工作。

HD90000是專門針對通信設(shè)備基站所開發(fā)的導(dǎo)熱界面材料，具備高導(dǎo)熱系數(shù)（7.5W/mk），而且還兼具超軟和低揮發(fā)、低滲油等功能，是一款能滿足諸多性能的高導(dǎo)熱產(chǎn)品。

應(yīng)用：處理器、FPGA、玻纖光收發(fā)等高功率器件 等諸多應(yīng)用