多孔材料輕質墊層（F型）

F3型多孔材料輕質墊層抗壓強度≥7.0MPa，是抗壓強度高的墊層材料，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的基層。F3型多孔材料輕質墊層與F2型多孔材料輕質墊層成份相似，配方不同，具有隔音防火性能，采用多孔材料加纖維膠凝材料多種添加劑及水泥等膠結料，按照配比組成的干粉料，骨料為多孔材料。成型后多孔材料在墊層中均勻分布且被漿料包裹成多個單獨的密閉結構，當噪音傳播到墊層會在密閉結構中來回反射，噪音會被大幅減弱，多孔材料被墊層漿料包裹成型后，形成的硬質墊層具有好的防火隔音特點。

F3型多孔材料輕質墊層密度≤1000~1200kg/m3，抗壓≥7.0MPa，導熱≤0.31W/(m·K),是密度較大、抗壓強度較高的墊層材料，適用于一般樓面墊層及屋面保溫層上覆蓋的抗壓構造層（代替混凝土），形成較硬的基層，作為加強墊層使用，該層厚度宜≥50mm。

施工說明參照F2型多孔材料輕質墊層，為防止地面不均勻收縮開裂， 可采用在墊層表面打孔的方法，使面層砂漿滲入與墊層緊密粘結成一體，避免開裂。打孔數(shù)量建議80~100個/m2。 北京聚鑫佳業(yè)建材有限公司原創(chuàng)未經許可請勿轉載

F3型多孔材料輕質墊層參數(shù)

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