SE4486

產(chǎn)品特點(diǎn)：

預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理，若使用電暈處理可提高粘接效果。

施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用

固化：本品室溫固化，相對(duì)溫度高于30%時(shí)，將加速固化.

適用場(chǎng)合：

低揮發(fā)：固化時(shí)，氣味較小，低揮發(fā)性，低毒性。

高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合.

脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無腐蝕.

快速表干：提高生產(chǎn)效率。

通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。

使用方法：

適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如電源，噴墨打印頭，行車電腦（ECU）驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接等.