描述：材料厚度:0.2~1mm；激光波長： 355nm或266nm (DUV)；無熔渣，無熱效應，冷加工；

       德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，**等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
        德力激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，憑借著強大的技術支持，豐富的工藝開發經驗和的信息化管理，德力激光立志成為國內激光精密微加工和微制造的**，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。