LEEG立格SP38T單晶硅壓力敏感元件

SP38T單晶硅壓力敏感元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術，敏感元件內置溫度敏感元件，大限度提高敏感元件的溫度性能，是一種全面數字化、智能化的敏感元件。它抗高壓和高靜壓，靜壓可達16MPa。 可應用于各種惡劣環境，工作溫度范圍高達-40-120℃。 它還具有測量的高精度、高穩定性、輸出信號強，長期穩定性好等特點。

SP38T單晶硅壓力敏感元件被廣泛應用在：過程控制、流量控制、液壓和氣動設備、伺服閥門和傳動、化學制品和化學工業及**儀表等眾多需要測量壓力的領域。

**的充灌液技術

雙膜片過載結構

高穩定性：<±0.05%F.S./年

極低的壓力和溫度滯后

內置溫度敏感元件

可選多種隔離膜片材質，廣泛滿足防腐要求

體積小巧，易封裝

標稱量程：6kPa，40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa

電氣性能

供電電源： - 5 12VDC

電氣連接： 硅橡膠軟導線

共模電壓輸出：輸入的50%（典型值）

電橋電阻：  6kΩ±0.5kΩ

響應時間：（:10%- 90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強度：1<**/500VAC

技術參數

工作溫度：-40-+120℃

儲存溫度：-50-+125℃

滿點輸出電壓：60-140mV（10MPa：200-300mV）@5VDC供電

零點溫度影響：±0.05%F.S./℃

溫度滯后： <±0.1%F.S.

壓力滯后：<±0.05%F.S.

長期漂移： <±0.1%F.S./年

非線性誤差： <±0.3%F.S.（10kPa≤敏感元件≤10kPa）/  <1 7%F.S.（ 敏感元件<10kPa）

重復性： <±0.05%F.S.

遲滯： <±0.05%F.S.

膜片材質： 316L / 哈氏合金C

接線盒連接：M27×2外螺紋  /  2 16/16UNS外螺紋

過程連接： M20*1.5外螺紋