樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應用于汽車、飛機、電子、電器加工等領域。針對電子電器工業的**要求，Henbond恒邦推出了一系列的結構粘接與灌封用途的高性能環氧樹脂膠粘劑產品，以滿足客戶對產品的固化速度、耐高溫、透明度、導熱性、低溫固化、流動性、阻燃性及韌性等要求。 Henbond恒邦環氧膠粘劑性能特點： 1.優良的介電性能 2.表面張力低、低吸水率 3.耐腐蝕性佳 4.線膨脹系數 5.單、雙組操作工藝靈活選擇 6.超低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量 7.優良的粘接耐久性 環氧膠粘劑應用范圍 1.微電機磁鋼粘接及滲入性平衡修正 2.繼電器開關，小型線圈的密封及含浸，微馬達線圈的高溫涂布 3.電子部品的灌封密封 4.底部填充用環氧膠 5.低溫快速固化粘接環氧膠 6.光學粘接用環氧膠 7.SMT貼片膠 8.環氧導電膠 9.通用結構性粘接環氧