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詳細介紹
現(xiàn)代PCBA加工電子組裝是一個比較復雜的過程，在生產的過程中，由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導致PCB的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產生的原因。
在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點或“十字紋”等想象。
原因：、（1）板材經受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
（2）局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。
（3）板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內部，連續(xù)的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。
原因：主要受機械應力的影響，在層壓基材內部產生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因：（1）板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)
（2）后固化時間不足，大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
（3）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經過高溫熔化就會把油墨頂起來，形成泡狀。
（4）孔內水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡
（5）在PCB板焊接加工過程中，板內有水汽，在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導電或多層板內任何層間分離的想象。
原因：（1）未按規(guī)范要求設置層壓參數(shù)
（2）清潔不到位，板面上有雜物，導致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點或“十字紋”等想象。
原因：、（1）板材經受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
（2）局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。
（3）板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內部，連續(xù)的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。
原因：主要受機械應力的影響，在層壓基材內部產生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因：（1）板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)
（2）后固化時間不足，大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
（3）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經過高溫熔化就會把油墨頂起來，形成泡狀。
（4）孔內水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡
（5）在PCB板焊接加工過程中，板內有水汽，在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導電或多層板內任何層間分離的想象。
原因：（1）未按規(guī)范要求設置層壓參數(shù)
（2）清潔不到位，板面上有雜物，導致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
基材中被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維，在表面呈現(xiàn)編織花紋。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優(yōu)美，人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產業(yè)園，公司傾心打造國內EMS智能制造的**企業(yè)。
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域，中央空調涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
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