在線3D X-Ray檢測(cè)設(shè)備

  X射線檢查設(shè)備常常用于進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。應(yīng)用范圍廣泛多樣，可應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)和各種檢測(cè)任務(wù)，從材料是否有裂紋和氣泡的檢測(cè)，到夾雜物和形狀偏差的檢測(cè)。電子工業(yè)中微型結(jié)構(gòu)加工不斷加強(qiáng)，元件內(nèi)再裝元件的趨勢(shì)，使得質(zhì)量檢查成為必要的手段，以便將隱藏缺陷也準(zhǔn)確無(wú)誤、經(jīng)濟(jì)有效地找出來(lái)。

Viscom將以其獨(dú)特的的X射線檢查系統(tǒng)為重點(diǎn)，展出2、2.5和3D檢測(cè)解決方案，從手動(dòng)3D微聚焦X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)到全自動(dòng)高速在線3D AXI系統(tǒng)技術(shù)，Viscom為所有的測(cè)試應(yīng)用提供可靠和有效的解決方案。智能化地集成到生產(chǎn)線，利用工業(yè)4.0檢測(cè)數(shù)據(jù)，Viscom X射線系統(tǒng)已為迎接未來(lái)做好了準(zhǔn)備。

Viscom3D AXI擁有X光技術(shù)的核心部件--功能強(qiáng)大的閉合式微聚焦X射線管 ,可實(shí)現(xiàn)在X光領(lǐng)域5、7或者10 μm/像素的高分辨率。 在實(shí)際運(yùn)用中可運(yùn)用平板探測(cè)器(FPD)或者圖像增強(qiáng)器，采用3維、2.5維或者2維X射線技術(shù)。

三維逆運(yùn)算法以X光斷層綜合攝影技術(shù)為基礎(chǔ)，可**的圖像質(zhì)量和對(duì)比度。因而，雙面組裝的印刷電路板的復(fù)雜的覆蓋面可得到解析，產(chǎn)生易于分析的特征信息。此外，系統(tǒng)集成了光學(xué)AOI結(jié)合XM 3D技術(shù)或者8M感應(yīng)技術(shù)，在達(dá)到**生產(chǎn)能力的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了Viscom-AOI設(shè)備提供的非常高的檢查深度。運(yùn)用OnDemandHR功能，在全象場(chǎng)尺寸下，每一解析點(diǎn)的分辨率靈活切換運(yùn)用**達(dá)8 μm/像素的分辨率。另外，檢測(cè)系統(tǒng)還可進(jìn)行顏色評(píng)估。

功能強(qiáng)大的組合系統(tǒng)，以其同步光學(xué)和X光檢測(cè)能力，設(shè)置了質(zhì)量**領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)。借助同步檢測(cè)功能，該系統(tǒng)可極其快速地檢測(cè)電子組件，并實(shí)現(xiàn)處理時(shí)間的**小化。與此同時(shí)，該系統(tǒng)采用了全模塊化設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)，該組合系統(tǒng)既可以作為組合設(shè)備，也可作為純自動(dòng)X光檢查設(shè)備使用。這些不同的檢查概念可根據(jù)客戶需求來(lái)操作，具有相當(dāng)大的靈活性。

目前,Viscom 3D AXI是指X7056-II型號(hào)，其中X7056-II擁有在線3D AXI/3D AOI組合系統(tǒng)，它配備了Viscom高速XM相機(jī)模塊，也可作為純自動(dòng)X光檢查設(shè)備使用。這些不同的檢查概念可根據(jù)客戶需求來(lái)操作，具有相當(dāng)大的靈活性，是當(dāng)今市場(chǎng)上3D AXI/3DAXI組合系統(tǒng)。配備了功能強(qiáng)大的數(shù)字平板探測(cè)器和X/Y平臺(tái)，新的X7056-II FPD可對(duì)隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)進(jìn)行更平面3D分析，如μBGA、QFNs和堆疊封裝（PoP），極大地提高了X-射線圖像質(zhì)量。